磨抛一体化构造试样磨抛盘

摘要

本实用新型属于机械加工领域，涉及打磨抛光加工技术，特别涉及打磨抛光用磨具设计与加工技术。本实用新型涉及的磨抛一体化构造试样磨抛盘采用具有台阶结构的基体盘，分别安装磨料和抛光料作为打磨盘和抛盘，实现磨抛一体，居中抛盘凸起于外围磨盘，可有效避免抛光过程中试样不慎触碰抛盘，可靠性好；使用过程中，无需更换基体盘即可完成打磨、抛光任务，减少停机待机时间，可有效降低劳动强度，提高加工效率，特别适用于金相试样（材料）的表面微细加工。该磨抛盘结构简单，使用方便，制造成本低。

主权项

一种磨抛一体化构造试样磨抛盘，由基体盘和磨/抛料组成，其特征在于：基体盘（1）工作面为中心部位凸出的台阶结构，外环表面覆磨料（2）作磨盘，居中凸出部分覆抛光料（3）作抛盘。