| 发明名称 | 粘合剂、粘合片、多层粘合片以及用于电子部件的生产方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供多层的粘合片(100)，其包括基底膜(106)、通过将具有特定组成的粘合剂涂覆到该基底膜(106)上形成的粘合剂层(103)、以及叠合在该粘合剂层(103)上的裸片贴装膜(105)。使用具有这种特定组成的粘合剂的该多层粘合片(100)在硅晶片(101)的划片过程中对于保持裸芯片(108)是优异的，在硅晶片(101)的划片过程中该多层粘合片(100)从环形框(102)上脱落的可能性更小，并且在裸芯片(108)的收集操作过程中它允许裸片贴装膜(105)与粘合剂层(103)易于剥离开。 | ||
| 申请公布号 | CN101861369B | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN200780100945.9 | 申请日期 | 2007.10.16 |
| 申请人 | 电气化学工业株式会社 | 发明人 | 齐藤岳史;高津知道 |
| 分类号 | C09J133/08(2006.01)I;C09J4/02(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I | 主分类号 | C09J133/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;李茂家 |
| 主权项 | 粘合剂，包括100质量份的丙烯酸聚合物、至少0.5质量份至不超过20质量份的多官能异氰酸酯固化剂和至少0.005质量份至不超过0.1质量份具有至少一个(甲基)丙烯酰基团的化合物，所述丙烯酸聚合物是通过原料组合物的聚合反应而形成的，该组合物是通过将至少90质量份至不超过99.9质量份的具有至少6个碳原子至不超过12个碳原子的烷基基团的(甲基)丙烯酸烷基酯单体与至少0.1质量份至不超过10质量份的含官能基团的单体进行混配而获得的，其中所述含官能基团的单体中的所述官能基团选自由羟基基团、羧基基团、环氧基团、酰胺基团、氨基基团、羟甲基基团、磺酸基团、氨基磺酸基团、亚磷酸酯基团或磷酸酯基团组成的组。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||