| 发明名称 | 制造电子部件单元的方法 | ||
| 摘要 | 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：通过回流焊接工艺将第一电子部件安装在第一衬底的第一表面上；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第二表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。 | ||
| 申请公布号 | CN101808472B | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201010004655.8 | 申请日期 | 2010.01.20 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 武富伸雄;入口慈男;角井和久;畑中清之 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 郑小军;陈昌柏 |
| 主权项 | 一种制造电子部件单元的方法，所述方法包括步骤：在第一衬底的第二表面上设置支撑组件；在该第一衬底的第二表面上形成第一衬底电极，用以电连接第一电子部件的电极；通过回流焊接工艺将该第一电子部件安装在该第一衬底的第一表面上，并且从第一衬底的第二表面上移除该支撑组件；通过回流焊接工艺将第二电子部件安装在第二衬底的第一表面上；将所述第一衬底的第二表面粘合到第三衬底的第一表面；以及将所述第二衬底的第二表面粘合到所述第三衬底的第二表面。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||