发明名称 | 低温形成反射性发光二极管固晶接合结构的方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种低温形成反射性发光二极管固晶接合结构的方法,包括以下步骤:将一第一金属层形成于一基板的一第一表面,该基板的一第二表面上则提供有一发光二极管磊晶结构;将一第二金属层形成于一基体上,该第二金属层的材质不同于该第一金属层;施加一压力于该基板与该基体上,使得该第一金属层与该第二金属层产生塑性变形而初步结合在一起;以及将该基板与基体置入一高温炉内加热,而且该第一金属层与该第二金属层在界面处进行固态扩散以形成一扩散合金层。 | ||
申请公布号 | CN101950782B | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
申请号 | CN200910158500.7 | 申请日期 | 2009.07.10 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 林修任;林建宪;赖杰隆 |
分类号 | H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;祁建国 |
主权项 | 一种低温形成反射性发光二极管固晶接合结构的方法,其特征在于,包括以下步骤:将一第一金属层形成于一基板的一第一表面,该基板的一第二表面上提供有一发光二极管磊晶结构;将一第二金属层形成于一基体上,该第二金属层的材质不同于该第一金属层;施加压力于该基板与该基体上,使得该第一金属层与该第二金属层初步结合在一起;以及将加压固定的该基板与基体加热,以使该第一金属层与该第二金属层在界面处进行固态扩散以形成一扩散合金层;该初步接合方式为单纯施压法、热压法或超音波辅助热压法,其中所施的压力为50gf‑200gf,温度为25℃~200℃,时间为1秒至3秒;加热温度为100℃~300℃,加热时间为30分钟至3小时;该第一金属层与该基板的该第一表面之间及/或该第二金属层与该基体之间还包含有一辅助粘着金属层,其包含镍、铬、铂或钛。 | ||
地址 | 中国台湾新竹县 |