一种埋嵌式电阻材料的制备方法

摘要

一种埋嵌式电阻材料的制备方法，属于电子材料与元器件技术领域。埋嵌式电阻材料的制备可通过在介质基板上化学沉积多孔结构的镍磷合金电阻层，然后在镍磷合金电阻层表面电镀铜获得；或在铜箔上化学镀镍磷合金电阻层，然后与半固化介质基板相层压而获得。本发明在制备埋嵌式电阻材料的镍磷合金电阻层时，在化学镀液中加入了阻值调节剂，使得所获得的镍磷合金电阻层具有多孔结构，经过热调质处理之后具有方阻大、性能稳定、散热性好的特点，且制作工艺简单，与现有印制电路板制作工艺相兼容，容易被普通印制电路板制作企业掌握和实现。

主权项

一种埋嵌式电阻材料的制备方法，包括以下步骤：步骤1：介质基板表面除油、粗化处理；步骤2：氯化亚锡敏化、水解；将介质基板浸泡于氯化亚锡水溶液中进行敏化，敏化后将介质基板浸泡于去离子水中进行水解，在介质基板表面沉积一层微溶于水的亚锡盐凝胶状物Sn2(OH)3Cl；步骤3：氯化钯活化；将表面沉积了Sn2(OH)3Cl的介质基材浸泡于氯化钯（PdCl2）水溶液中，使得Sn2(OH)3Cl将氯化钯溶液中的Pd2+离子还原成Pd原子并沉积于介质基材表面，从而形成化学镀沉积物聚集中心；步骤4：化学镀多孔结构的镍磷合金层材料；在经步骤3氯化钯活化处理后的介质基材表面进行化学镀，得到多孔结构的镍磷合金层材料，其中化学镀所用的镀液每升体积含NiSO4或NiCl2 5~50克、次亚磷酸钠5~50克、PH值缓冲剂2~25克、碘化钾稳定剂1毫克、络合剂5~50克和阻值调节剂1~80克；镀液配制完成时采用PH值调节剂调节PH值为2.5~5.0之间，镀液使用过程中保持温度在60~95℃之间；步骤5：热调质处理；在150~300℃温度下，对步骤4所得多孔结构的镍磷合金层材料进行热处理30分钟以上，以使镍磷合金沉积物更加均匀、减少应力，得到性能稳定的多孔结构的镍磷合金电阻层；步骤6：表面镀铜；使用电镀的方法在多孔结构的镍磷合金电阻层表面沉积一层铜箔，形成最终的埋嵌式电阻材料。