一种半导体输送装置

摘要

本发明通过设置切换机构切换输送轨道中的压缩空气的释放与进行抽真空操作，在取拾头前移至取拾位置前，半导体主要通过真空吸附在输送轨道上，避免出现掉料现象，当取拾头到达取拾位置时，取消真空吸附作用力，通过压缩空气将前端的半导体吹送至取拾头的凹槽内，之后再通过将压缩空气切换为真空吸附，将后端的半导体吸附至输送轨道上，同时取拾头后移至原始位置。该输送装置取消了原始装置中的产品阻挡针以及顶针触发器，节省了零部件的使用，同时避免半导体的掉料浪费，降低了生产成本，同时仅通过压缩空气与真空吸附间的切换作用实现半导体的运行，工作效率较高。

主权项

一种半导体输送装置，应用于转盘式测试打印编带一体机上，其特征在于，所述输送装置包括底座、输送轨道，位于所述输送轨道输出端用于接收半导体的取拾头，以及驱动所述取拾头在所述底座上前后移动的驱动机构；所述取拾头上与所述输送轨道对应位置处设置有凹槽，所述凹槽与所述输送轨道共中心线；所述输送轨道上通压缩空气，所述输送装置还包括控制所述压缩空气释放及抽真空的切换机构，通过切换机构的作用，释放压缩空气带动半导体前移，将半导体吹入所述凹槽内，抽真空使得半导体吸附在输送轨道上固定。