一种PCB板钻孔测试方法

摘要

本发明公开了一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤：制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；对丝印定位孔进行钻孔；判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。通过实施本发明，在内层丝印定位孔增加测试孔，分析内层铜PAD影像露出阴影的比例来检查测试孔是否合格，从而确认内层菲林是否要缩放及钻孔钻带是否要作出比例调整。

主权项

一种PCB板钻孔测试方法，其特征在于，包括以下步骤：A制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；B对丝印定位孔进行钻孔；C判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。