发明名称 |
铜合金材料及其制造方法 |
摘要 |
本发明提供一种铜合金材料及其制造方法,其中,该铜合金材料以质量计,含有0.1~4%的X元素和0.01~3%的Y元素,余分包括铜和不可避免的杂质,在此,X元素是过渡元素Ni、Fe、Co、Cr中的1种或2种以上元素,Y元素是Ti、Si、Zr、Hf中的1种或2种以上元素,其特征在于,其具有50%IACS以上的导电率和600MPa以上的屈服强度,并且在施加屈服强度的80%的应力的状态下保持1000小时后的应力松弛率为20%以下。 |
申请公布号 |
CN101680056B |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN200880018184.7 |
申请日期 |
2008.03.28 |
申请人 |
古河电气工业株式会社 |
发明人 |
金子洋;三原邦照;江口立彦 |
分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;B21B1/22(2006.01)I;B21B3/00(2006.01)I;C22C9/06(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I;C22F1/00(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
丁香兰;张志楠 |
主权项 |
一种铜合金材料,其中,以质量计,该铜合金材料含有0.1%~4%的X元素和0.01%~3%的Y元素,余分包括铜和不可避免的杂质,在此,X元素是过渡元素Ni、Fe、Co、Cr中的1种或2种以上元素,Y元素是Ti、Si、Zr、Hf中的1种或2种以上元素,其特征在于,所述铜合金材料具有50%IACS以上的导电率和600MPa以上的屈服强度,并且在施加屈服强度的80%的应力的状态下保持1000小时后的应力松弛率为20%以下,粒径50~1000nm的第二相以104个/mm2~8×106个/mm2的分布密度存在,所述铜合金材料的平均结晶粒径为10μm以下。 |
地址 |
日本东京都 |