| 发明名称 | 包括具有突出体的接触片的半导体器件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种包括具有突出体的接触片的半导体器件及其制造方法。该半导体器件包括：具有晶片焊垫和第一引线的引线框、具有第一电极的半导体芯片、以及具有第一接触区和第二接触区的接触片。半导体芯片置于晶片焊垫之上。第一接触区置于第一引线之上，以及第二接触区置于半导体芯片的第一电极之上。多个突出体从各第一接触区和第二接触区延伸，并且每个突出体具有至少5μm的高度。 | ||
| 申请公布号 | CN102867804A | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201210236310.4 | 申请日期 | 2012.07.06 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | 拉尔夫·奥特伦巴 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人 | 余刚;吴孟秋 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括：引线框，包括晶片焊垫和第一引线；半导体芯片，包括第一电极，所述半导体芯片置于所述晶片焊垫之上；以及接触片，包括第一接触区和第二接触区，所述第一接触区置于所述第一引线之上，所述第二接触区置于所述半导体芯片的所述第一电极之上，其中，多个突出体从各所述第一接触区和第二接触区延伸，并且每个所述突出体具有至少5μm的高度。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||