发明名称 非易失性存储器及其制造方法
摘要 本发明公开了一种非易失性存储器及其制造方法。该非易失性存储元件包括基底、介电层、浮置栅、源极与漏极区、沟道区以及掺杂层。基底包括为第一区与第二区,第二区的基底具有凹凸表面。介电层位于第一区的基底上,并位于第二区的基底上,覆盖于凹凸表面上。浮置栅位于第一区的介电层上并连续延伸至第二区的介电层上。源极与漏极区位于第一区的浮置栅两侧的基底之中。沟道区位于源极与漏极区之间的基底中。掺杂层位于第二区的凹凸表面上或第二区的基底中,做为控制栅。
申请公布号 CN102054844B 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN200910212129.8 申请日期 2009.11.10
申请人 钜晶电子股份有限公司 发明人 陈中怡;陈立业;林荣俊
分类号 H01L27/115(2006.01)I;H01L21/8247(2006.01)I 主分类号 H01L27/115(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 彭久云
主权项 一种非易失性存储元件,包括:基底,该基底包括第一区与第二区,该第二区的该基底具有凹凸表面;介电层,位于该第一区的该基底上,并位于该第二区的该基底上,覆盖于该凹凸表面上;浮置栅,位于该第一区的该介电层上并连续延伸至该第二区的该介电层上;源极区与漏极区,位于该第一区的该浮置栅两侧的该基底之中;沟道区位于所述源极与漏极区之间的该基底中;以及掺杂层,位于该第二区的该凹凸表面上或该基底中,做为控制栅。
地址 中国台湾新竹科学工业园区