电路板置锡用模块

摘要

本实用新型涉及集成电路置锡的工具，特别指可以将集成电路固定的在模块上置锡的电路板置锡用模块。本实用新型模块的表面设有不同规格的集成电路置锡孔，其特点是置锡孔的周围设有固定集成电路的定位块。本实用新型所述的电路板置锡用模块相对现在所用的置锡模块大大降低了工作人员的操作难度，置锡过程中，不论控制的手因为什么原因或有多大的移动，都不会造成模块与BGA封装集成电路相对位置的偏移，同时，由于降低了操作的难度，从另一方面也就提高了置锡的成功率，而就模块本身而言，其制造成本几乎没有增加。

主权项

一种电路板置锡用模块，模块(1)的表面设有不同规格的集成电路置锡孔(5)，其特征在于置锡孔(5)的周围设有固定集成电路(3)的定位块(2)。