| 发明名称 | 超薄厚度印制线路板生产的夹具 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于一种超薄厚度印制线路板生产的夹具，其特征在于将固定立杆（1）和固定横杆（3）的一端成直角焊接在一起，在固定立杆（1）和固定横杆（3）的直角内侧均匀的固定多个插舌（2）和卡舌（5）。用该实用新型生产超薄厚度印制线路板，不卡板，不卷板，质量好，产品合格率高。 | ||
| 申请公布号 | CN202663660U | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201220225731.2 | 申请日期 | 2012.05.20 |
| 申请人 | 大连崇达电路有限公司 | 发明人 | 王俊浩;张庭主;从宝龙;屈云波 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种超薄厚度印制线路板生产的夹具，其特征在于将固定立杆（1）和固定横杆（3）的一端成直角焊接在一起，在固定立杆（1）和固定横杆（3）的直角内侧均匀的固定多个插舌（2）和卡舌（5）。 | ||
| 地址 | 116600 辽宁省大连市大连经济技术开发区淮河中路3号 | ||