发明名称 |
一种防锡PCB板结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种防锡PCB板结构,包括:PCB板,设置于PCB板上的圆形螺丝孔,环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔,环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫,所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电,所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置,所述圆形螺丝孔内侧边无铜;所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带;所述隔离带不导电。本实用新型设置无铜螺丝孔能有效的避免PCB板螺丝孔进锡堵孔问题,同时在焊垫与螺丝孔之间设置隔离带,既可以将铜面与螺丝孔隔开,又保证了PCB板导地良好。 |
申请公布号 |
CN202663654U |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201220325289.0 |
申请日期 |
2012.06.26 |
申请人 |
深圳众为兴技术股份有限公司 |
发明人 |
岑佩环;王晓刚;李丹;曾逸 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种防锡PCB板结构,包括:PCB板,设置于PCB板上的圆形螺丝孔,环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔,环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫,所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电,所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置,其特征在于:所述圆形螺丝孔内侧边无铜;所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带,用于将螺丝孔与铜面隔开;所述隔离带不导电。 |
地址 |
518052 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园5楼 |