发明名称 一种防锡PCB板结构
摘要 本实用新型涉及一种防锡PCB板结构,包括:PCB板,设置于PCB板上的圆形螺丝孔,环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔,环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫,所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电,所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置,所述圆形螺丝孔内侧边无铜;所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带;所述隔离带不导电。本实用新型设置无铜螺丝孔能有效的避免PCB板螺丝孔进锡堵孔问题,同时在焊垫与螺丝孔之间设置隔离带,既可以将铜面与螺丝孔隔开,又保证了PCB板导地良好。
申请公布号 CN202663654U 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN201220325289.0 申请日期 2012.06.26
申请人 深圳众为兴技术股份有限公司 发明人 岑佩环;王晓刚;李丹;曾逸
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种防锡PCB板结构,包括:PCB板,设置于PCB板上的圆形螺丝孔,环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔,环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫,所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电,所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置,其特征在于:所述圆形螺丝孔内侧边无铜;所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带,用于将螺丝孔与铜面隔开;所述隔离带不导电。
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