发明名称 一种多晶硅柱超结MOSFET结构
摘要 本实用新型公开了一种多晶硅柱超结MOSFET结构,包括重掺杂硅衬底、掺杂硅外延层,所述掺杂硅外延层设在重掺杂硅衬底上,通过淀积形成的位于掺杂硅外延层中的半绝缘柱,位于半绝缘柱上端的阱区,在阱区上部形成的离子注入区,在掺杂硅外延层上端且位于不同阱区的离子注入区之间的栅极,以及覆盖于所述栅极的金属层,所述淀积形成的半绝缘柱为掺杂的多晶硅柱。本实用新型制造工艺难度低,制造成本低廉。
申请公布号 CN202662612U 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN201220104991.4 申请日期 2012.03.20
申请人 宁波敏泰光电科技有限公司 发明人 冯明宪;王加坤;门洪达;李东升;张伟
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人 尉伟敏
主权项 一种多晶硅柱超结MOSFET结构,包括重掺杂硅衬底、掺杂硅外延层,所述掺杂硅外延层设在重掺杂硅衬底上,通过淀积形成的位于掺杂硅外延层中的半绝缘柱,位于半绝缘柱上端的阱区,在阱区上部形成的离子注入区,在掺杂硅外延层上端且位于不同阱区的离子注入区之间的栅极,以及覆盖于所述栅极的金属层,其特征在于:所述半绝缘柱为掺杂的多晶硅柱。
地址 315800 浙江省宁波市北仑区新大路1069-2号C座402室