| 发明名称 | 激光加工装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种向印刷配线基板(9)照射激光(L)而在印刷配线基板(9)上的预定的多个位置分别加工孔(22)的激光加工装置，在激光(L)的光路上，从该光路的上游侧依次具备：第二复眼透镜(6)，该第二复眼透镜(6)使激光(L)的强度分布均匀化；第二聚光透镜(7)，第二聚光透镜(7)使从第二复眼透镜(6)射出的激光(L)形成为平行光；微透镜阵列(8)，该微透镜阵列(8)与印刷配线基板(9)对置配置，并与印刷配线基板(9)上的上述多个位置对应地形成多个微透镜(19)。由此，提高多个开孔加工的位置精度，并且缩短开孔加工的生产节拍。 | ||
| 申请公布号 | CN102869474A | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201180021536.6 | 申请日期 | 2011.04.15 |
| 申请人 | 株式会社V技术 | 发明人 | 水村通伸 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/06(2006.01)I;B23K26/067(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王刚 |
| 主权项 | 一种激光加工装置，向被加工物照射激光而在该被加工物上的预定的多个位置分别加工孔，所述激光加工装置的特征在于，在激光的光路上，从该光路的上游侧依次具备：光均匀化机构，该光均匀化机构使激光的强度分布均匀化；聚光元件，该聚光元件使从所述光均匀化机构射出的激光形成为平行光；微透镜阵列，该微透镜阵列与所述被加工物对置配置，并与该被加工物上的所述多个位置对应地形成有多个微透镜。 | ||
| 地址 | 日本国神奈川县 | ||