用于晶粒安装的键合层厚度控制

摘要

本发明公开了在半导体封装件的制造过程中，将半导体晶粒安装在位于处理平台的衬底上。滴涂器将粘合剂滴涂在衬底上；使用键合工具将半导体晶粒键合在已经滴涂于衬底的粘合剂上；其后使用测量设备测量位于处理平台上的半导体晶粒的下表面和衬底的上表面之间的键合层厚度。

主权项

一种用于制造半导体封装件的方法，该方法包含将半导体晶粒安装在位于处理平台的衬底上的步骤，该将半导体晶粒安装在衬底上的步骤还包含有以下步骤：使用滴涂器将粘合剂滴涂在衬底上；使用键合工具将半导体晶粒键合在已经滴涂于衬底的粘合剂上；其后使用测量设备测量位于处理平台上的半导体晶粒的下表面和衬底的上表面之间的键合层厚度。