电路衬底的检测方法

摘要

公开了一种电路衬底的检测方法，该方法用于检测具有多层的结构的电路衬底的电气性质，该方法通过控制检测环境使得露珠形成在电路衬底的表面上并探测露珠状态的改变，从而确定关于有缺陷的触点或导通孔、微导通孔和内层的电路图案的导线的热容量的变化。根据这些，可以相对于宽的区域同时进行检测，因此可以改善检测效率。另外，由于导线的温度可以通过露珠状态的改变来直接进行测量，可以节省温度测量的成本。此外，在改善检测速度的同时，可以降低用于感测宽的区域的温度的区域传感器的成本。

主权项

一种电路衬底的检测方法，该检测方法包括：将多层电路衬底保持在第一环境条件下，使得在所述多层电路衬底和所述第一环境条件之间实现热平衡；将所述电路衬底的环境条件从所述第一环境条件转换成第二环境条件，其中所述第二环境条件具有比所述第一环境条件更高的露点，并对从露珠形成在所述电路衬底的表面上至所述露珠消失的所述电路衬底的图像进行拍摄；以及通过将拍摄的图像与获取自参考检测对象的图像进行比较来确定所述电路衬底的电路图案断路的产生。