| 发明名称 | 一种低缺陷单晶硅棒 | ||
| 摘要 | 本发明涉及低缺陷单晶硅棒，包括硅棒本体，硅棒本体外表面包覆有保护层，硅棒本体底部设有底座，硅棒本体通过粘接剂粘贴在底座上，硅棒本体横截面的相邻棱边相交处为弧形角，弧形角的弧度为90°。所述的低缺陷单晶硅棒，将硅棒的角进行弧形设计，能够在运输过程中避免出现崩碎的现象；在硅棒外表面包覆保护层，能够有效地保护硅棒外表面，提高良品率。 | ||
| 申请公布号 | CN102864494A | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201210312770.0 | 申请日期 | 2012.08.30 |
| 申请人 | 金坛正信光伏电子有限公司 | 发明人 | 王桂奋;谢德兵;王迎春 |
| 分类号 | C30B29/06(2006.01)I | 主分类号 | C30B29/06(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种低缺陷单晶硅棒，其特征是：包括硅棒本体（1），所述的硅棒本体（1）外表面包覆有保护层（2），所述的硅棒本体（1）底部设有底座（3），硅棒本体（1）通过粘接剂（4）粘贴在底座（3）上，所述硅棒本体（1）横截面的相邻棱边相交处是弧形角（5），弧形角（5）的弧度是90°。 | ||
| 地址 | 213250 江苏省常州市金坛直溪镇工业集中区振兴南路1号 | ||