发明名称 能够传送翘曲硅片的硅片传送装置
摘要 本实用新型公开了一种能够传送翘曲硅片的硅片传送装置,包括左右两个夹持头,夹持头相对侧的吸着面分别设置有真空吸着点,真空吸着点连接真空槽;两个真空槽分别连通一真空管,两根真空管通过三通阀连通真空总管;每根真空管上分别设置有切换阀。本实用新型通过两路相互独立的真空管,分别控制左右两边的真空吸着点的气路压力,并通过各自的阀进行切换。本实用新型能够在不影响硅片的传送精度的情况下,将曲率半径<30米的翘曲硅片顺利传送至工作台。
申请公布号 CN202662582U 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN201220200447.X 申请日期 2012.05.07
申请人 上海华虹NEC电子有限公司 发明人 乔俊;陈巍;吴长明
分类号 H01L21/677(2006.01)I 主分类号 H01L21/677(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 张骥
主权项 一种能够传送翘曲硅片的硅片传送装置,其特征在于:包括左右两个夹持头,夹持头相对侧的吸着面分别设置有真空吸着点,真空吸着点连接真空槽;两个真空槽分别连通一真空管,两根真空管通过三通阀连通真空总管;每根真空管上分别设置有切换阀。
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