半导体器件

摘要

本实用新型提供一种半导体器件，能够有效地制造多种高品质的半导体器件。半导体器件(1)具有散热部件(10)；包含形成在散热部件(10)上的电路图案(21)和包含树脂的绝缘层(22)的布线层(20)；包含安装在布线层(20)上的电子元件和对其进行封装的封装树脂的半导体元件(30、40)。不需要半导体元件(30、40)安装后的封装工序。此外，通过变更形成的电路图案(21)和所使用的半导体元件(30、40)，能够有效地获得各种功能的半导体器件(1)。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：散热部件；形成于所述散热部件的一个主面上、包括导体层和绝缘层的布线层；与所述导体层连接的外部导出端子；和以树脂密封半导体芯片而形成的半导体元件，其中，在从所述绝缘层露出的导体层安装有多个所述半导体元件。