发明名称 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法
摘要 本发明公开了一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法,主要将银盐和促进剂混合、超声分散,加入环氧树脂、固化剂、稀释剂,搅拌后加入镀银铜粉再搅拌而制得。本发明采用导电性良好的镀银铜粉为导电填料,硼胺类化合物为潜伏性固化剂,配制的导电胶导电性能良好,适用期长达3个月以上;其次采用了兼具还原与络合作用的固化促进剂,加入一定量的银盐,在环氧树脂中原位生成小粒径的纳米银,并在固化时烧结,实现了对镀银铜粉的再包覆,从而提高了导电胶的导电性能;与银盐氧化还原反应后,促进剂分子链上的醛基还起到了稳定导电胶接触电阻的作用,改善了导电胶的耐老化性能。
申请公布号 CN102863924A 申请公布日期 2013.01.09
申请号 CN201210304705.3 申请日期 2012.08.25
申请人 华南理工大学 发明人 刘岚;陈世龙;罗远芳;贾德民
分类号 C09J9/02(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I 主分类号 C09J9/02(2006.01)I
代理机构 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人 何淑珍
主权项 一种镀银铜粉/环氧树脂导电胶的制备方法,其特征在于:将银盐和促进剂混合,超声分散,加入环氧树脂、固化剂和稀释剂,搅拌后加入银包铜粉再搅拌,制得所述镀银铜粉/环氧树脂导电胶。
地址 510640 广东省广州市天河区五山路381号
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