发明名称 |
二氧化硅颗粒、二氧化硅颗粒的制造方法和树脂颗粒 |
摘要 |
本发明公开了二氧化硅颗粒、二氧化硅颗粒的制造方法和树脂颗粒,所述二氧化硅颗粒具有的体积平均粒径为约100nm~约500nm,平均圆形度为约0.5~约0.85,并且通过平面图像分析获得的所述二氧化硅颗粒的圆当量直径Da与通过立体图像分析获得的所述二氧化硅颗粒的最大高度H的比的平均值大于1.5且小于1.9。 |
申请公布号 |
CN102862991A |
申请公布日期 |
2013.01.09 |
申请号 |
CN201210027629.6 |
申请日期 |
2012.02.08 |
申请人 |
富士施乐株式会社 |
发明人 |
吉川英昭;钱谷优香;奥野广良;川岛信一郎;角仓康夫;野崎骏介;竹内荣 |
分类号 |
C01B33/12(2006.01)I;C08K9/06(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I |
主分类号 |
C01B33/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京三友知识产权代理有限公司 11127 |
代理人 |
丁香兰;庞东成 |
主权项 |
二氧化硅颗粒,所述二氧化硅颗粒具有的体积平均粒径为约100nm~约500nm,平均圆形度为约0.5~约0.85,并且通过平面图像分析获得的所述二氧化硅颗粒的圆当量直径Da与通过立体图像分析获得的所述二氧化硅颗粒的最大高度H的比的平均值大于1.5且小于1.9。 |
地址 |
日本东京都 |