| 发明名称 | 配线基板装置以及照明装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型的实施方式涉及配线基板装置以及照明装置。一种配线基板装置，该配线基板装置包括陶瓷基板，该陶瓷基板包括第一面及第二面。在陶瓷基板的第一面形成第一电极层，在陶瓷基板的第二面形成第二电极层。第一电极层与第二电极层不电性连接。在第一电极层上形成作为配线图案的第一镀铜层，在第二电极层上形成第二镀铜层。第一镀铜层与第二镀铜层并不电性连接。将散热器热连接于第二镀铜层。 | ||
| 申请公布号 | CN202662669U | 申请公布日期 | 2013.01.09 |
| 申请号 | CN201220313539.9 | 申请日期 | 2012.06.28 |
| 申请人 | 东芝照明技术株式会社 | 发明人 | 别田惣彦;田中裕隆;本间卓也;渡边美保;西村洁 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种配线基板装置，其特征在于包括：陶瓷基板，包括第一面及第二面；第一电极层，形成于所述第一面；第二电极层，并不与所述第一电极层电性连接，且形成于所述第二面；第一镀铜层，其是形成在所述第一电极层上的配线图案；第二镀铜层，并不与所述第一镀铜层电性连接，且形成在所述第二电极层上；以及散热器，与所述第二镀铜层热连接。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 | ||