| 摘要 |
<p>본 발명은 터치패널에 있어서: 열경화성수지, 열가소성수지, 엔지니어링플라스틱 중에서 선택되는 기판(10); 및 상기 기판(10)의 일면에 굴절율이 다른 물질을 다층으로 증착하여 형성되는 전도층(30);을 포함하여 이루어지되, 상기 전도층(30)은 아르곤 플라즈마에 의한 100~200Å박막 두께로 고굴절율을 지닌 산화니오븀층(32)의 상측으로, 아르곤 플라즈마에 의한 700~1000Å박막 두께로 저굴절율을 지닌 산화규소층(34)과, DC 파워 제어방식에 의한 100~250Å박막 두께로 고굴절율을 지닌 산화인듐주석층(36)을 증착하여 형성되는 것을 특징으로 한다.이에 따라, 경량화/슬림화의 추세에 부응하면서 시인성을 향상하여 다양한 제품으로 응용이 가능한 효과가 있다.</p> |
