发明名称 Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
摘要 In einem Transistor, der eine Oxidhalbleiterlage enthält, wird eine Metalloxidlage, die eine Funktion zum Verhindern einer Elektrisierung besitzt und die eine Source-Elektrode und eine Drain-Elektrode bedeckt, in Kontakt mit der Oxidhalbleiterlage ausgebildet und daraufhin eine Wärmebehandlung ausgeführt. Durch die Wärmebehandlung werden Störstellen wie etwa Wasserstoff, Feuchtigkeit, Hydroxylgruppen oder Hydrid absichtlich aus der Oxidhalbleiterlage entfernt, wodurch die Oxidhalbleiterlage hoch gereinigt wird. Durch Bereitstellen der Metalloxidlage kann die Erzeugung eines parasitären Kanals auf der Rückkanalseite der Oxidhalbleiterlage in dem Transistor verhindert werden.
申请公布号 DE112011101069(T5) 申请公布日期 2013.01.03
申请号 DE201111101069T 申请日期 2011.03.11
申请人 SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD. 发明人 YAMAZAKI, SHUNPEI;GODO, HIROMICHI
分类号 H01L29/786;G02F1/1368;H01L21/28;H01L21/283;H01L21/316;H01L27/146;H01L29/417;H01L51/50 主分类号 H01L29/786
代理机构 代理人
主权项
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