| 摘要 |
<p>본 발명은 제조 공정이 간단하면서도 평탄도가 높으며 내부 보이드 발생이 억제된 절연층을 갖는 인쇄회로기판 제조방법을 위하여, (a) 양면을 관통하는 비아 홀 또는 내측으로 파인 오목부를 갖는 코어 기판을 준비하는 단계와, (b) 상기 코어 기판의 비아 홀 또는 오목부를 채우며, 상기 코어 기판의 적어도 일면을 덮도록 제1절연층을 형성하는 단계와, (c) 상기 제1절연층의 외측면에 필름을 배치하는 단계와, (d) 상기 코어 기판이 위치하는 분위기를 진공 또는 저압 분위기로 만드는 단계와, (e) 상기 필름에 압력을 가하여, 상기 제1절연층의 외측면을 평탄화하는 단계와, (f) 상기 필름을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판 제조방법을 제공한다.</p> |
