| 发明名称 |
CONSOLIDATED THERMAL MODULE |
| 摘要 |
A low profile heat removal system suitable for removing excess heat generated by an integrated circuit operating in a compact computing environment is disclosed. |
| 申请公布号 |
US2013003292(A1) |
申请公布日期 |
2013.01.03 |
| 申请号 |
US201113223224 |
申请日期 |
2011.08.31 |
| 申请人 |
APPLE INC.;DEGNER BRETT W.;TICE GREGORY |
发明人 |
DEGNER BRETT W.;TICE GREGORY |
| 分类号 |
G06F1/20;H05K3/00 |
主分类号 |
G06F1/20 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
