Verfahren zum Befestigen einer Metallfläche auf einen Träger, Verfahren zum Befestigen eines Chips auf einen Chipträger, Chip-Packungs-Modul und Packungs-Modul

摘要

Es wird ein Verfahren zum Befestigen einer Metallfläche auf einem Träger bereitgestellt, das folgendes aufweist: Aufbringen einer porösen Schicht über einer Metallfläche und/oder einer Seite eines Trägers; und Befestigen der Metallfläche und/oder der ein Material in die Poren der porösen Schicht eingebracht wird, so dass das Material eine Verbindung zwischen der Metallfläche und dem Träger bildet.