| 摘要 |
<p>Anordnung zum Anlöten eines elektronischen SMT-Bauelementes (1) mit kreisrunden Kontaktfüßen (11), umfassend eine Platine (5) mit mindestens drei in einer Linie (4) ausgerichteten Lötanschlussflächen (3), wobei jede Lötanschlussfläche (3) zur Verbindung mit einem jeweiligen Kontaktfuß (11) des elektronischen Bauelementes (1) vorgesehen ist, wobei die Lötanschlussflächen (3) größer sind als die Kontaktfüße (11), und wobei die Linie (4) der Lötanschlussflächen eine Ausrichtung des elektronischen Bauelementes (1) auf der Platine (5) bestimmt, wobei die beiden äußeren Lötanschlussflächen (3) in der Linie (4) jeweils mindestens einen Ausschnitt (31) aufweisen, welcher sich in einem Bereich befindet, der einem Umfang des jeweiligen Kontaktfußes (11) entspricht, wobei der mindestens eine Ausschnitt (31) der jeweiligen Lötanschlussfläche (3) in der Linie (4) liegt und sich bogenförmig entlang des Umfangs des entsprechenden Kontaktfußes (11) erstreckt.</p> |
