发明名称 |
BGA加热装置 |
摘要 |
一种对BGA进行加热的装置。能产生红外热辐射,具有穿透力且中心及四周区域受热均匀,保证BGA芯片焊接成功率的装置。它是将电炉丝缠绕在三角体的支架上,装入一个正方形外壳中,外壳的上端,用一块透红外石英玻璃遮盖。当220V的市电给电炉丝通电后,其电炉丝缠绕的三角体部分就会发热,这时经过透红外石英玻璃的传导,就会产生红外辐射,而且由于三角体发热就会使得中心及四周区域受热均匀,以保证BGA芯片能成功焊接。 |
申请公布号 |
CN202652553U |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201220296488.3 |
申请日期 |
2012.06.09 |
申请人 |
叶劲松 |
发明人 |
叶劲松 |
分类号 |
H05B3/00(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H05B3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种BGA加热装置,在正方形的外壳中,电炉丝与220V市电相连。其特征是:电炉丝均匀地缠绕在三角体的十字支架上,正方形的外壳上方用透红外石英玻璃遮盖。 |
地址 |
350001 福建省福州市福州五一中路169号大利嘉城利嘉小区A区1座109 |