发明名称 |
一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头制造方法 |
摘要 |
本发明公开了一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头的制造方法,将不同配比的铜钨粉末依次进行压制成型,烧结熔渗制得梯度铜钨合金,随后采用烧结法连接铜铬锆青铜导电杆,所得材料即为本发明的梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头。本发明所制得梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头具有更好的导热率、导电性以及结合强度,能够很好的满足高压超高压开关对整体触头的要求,市场应用前景非常广阔。 |
申请公布号 |
CN102166650B |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201110077669.7 |
申请日期 |
2011.03.30 |
申请人 |
西安交通大学 |
发明人 |
宋忠孝;何国华;谢丽芬;李寒羽;戴维菁;徐颖峰;汪骏;孙梦龙;徐巍;张漫漫;覃磊 |
分类号 |
B22F3/00(2006.01)I;H01H1/02(2006.01)I |
主分类号 |
B22F3/00(2006.01)I |
代理机构 |
西安通大专利代理有限责任公司 61200 |
代理人 |
陆万寿 |
主权项 |
一种梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头制造方法,其特征在于:(1)按下述成分比例配料,将粒径为6μm的钨粉料、制孔剂和8μm的诱导Cu粉分别按80%~90%wt、5%~18%wt和2%~5%wt成分比例进行混料,制成高钨含量颗粒;粒径为4μm的钨粉、制孔剂和8μm诱导Cu粉分别按65%~80%wt,15%~33%wt和2%~5%wt成分比例进行混料,再制成中钨含量颗粒;粒径为2μm的钨粉、制孔剂和8μm诱导Cu粉分别按50%~65%wt,30%~48%wt和2%~5%wt成分比例进行混料,制成低钨含量颗粒;上述制成的颗粒为20~60目;(2)将步骤(1)中制取高钨、中钨、低钨的颗粒分3‑5段连续地堆积,再压制成生坯预制块;(3)将预制块放入烧结炉中,在氢气中进行900℃~1000℃进行1~3小时预烧结,然后加入铜铬锆青铜在高温1300℃~1400℃氮气气氛中进行熔渗1~3小时;(4)通过固溶、时效处理及机械加工获得梯度铜钨/铜铬锆青铜整体触头。 |
地址 |
710049 陕西省西安市咸宁西路28号 |