球栅阵列封装构造

摘要

本发明公开一种球栅阵列封装构造，其利用导线支撑架来支撑对应的导线，以防止所述导线在垂直方向上发生线塌缺陷，并有效区隔上下层导线。同时，所述导线支撑架具有粗糙化绝缘表面，也能进一步防止所述导线在水平方向上发生偏移及冲线缺陷。因此，可有效避免任二相邻上下层导线或左右导线发生接触短路的问题。

主权项

一种球栅阵列封装构造，其特征在于：所述球栅阵列封装构造包含：一封装基板，具有一上表面，所述上表面设有数个接垫；一第一芯片，固定在所述封装基板的上表面，所述第一芯片的一有源表面朝上且设有数个焊垫；数条第一导线，电性连接在所述封装基板的接垫及所述第一芯片的焊垫之间；以及至少一第一导线支撑架，固定在所述封装基板的上表面，并位于所述第一导线的下方，所述第一导线支撑架具有一粗糙化绝缘表面，以支撑所述第一导线，其中所述第一导线支撑架是对应设置在所述第一导线的一弧线最高处的正下方，以接触并支撑所述第一导线的弧线最高处。