| 发明名称 |
Laser processing method and laser processing apparatus using sequential multi-focusing |
| 摘要 |
<p>레이저 가공방법 및 레이저 가공장치가 개시된다. 개시된 레이저 가공방법은, 복수의 레이저광을 각각 가공 대상물 내부에 포커싱함으로써 가공 대상물의 표면으로부터 소정 깊이를 가지는 복수의 집광점을 제1 방향을 기준으로 순차적으로 형성하는 단계; 및 이 레이저광들을 상기 제1 방향으로 이동시켜 가공 대상물 내부에 상기 가공 대상물의 두께 방향을 따라 복수의 크랙열을 형성하는 단계;를 포함한다.</p> |
| 申请公布号 |
KR101217698(B1) |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
| 申请号 |
KR20100078827 |
申请日期 |
2010.08.16 |
| 申请人 |
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发明人 |
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| 分类号 |
B23K26/046;B23K26/04;B23K26/064;B23K26/067 |
主分类号 |
B23K26/046 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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