| 发明名称 | 固化性树脂组合物、粘接性环氧树脂糊料、芯片接合剂、非导电性糊料、粘接性环氧树脂膜、非导电性环氧树脂膜、各向异性导电糊料及各向异性导电膜 | ||
| 摘要 | 本发明提供高温高湿环境下、热冲击等的耐性提高，具有高粘接性、高导通可靠性和良好的耐开裂性的固化性树脂组合物。该固化性树脂组合物的特征在于，含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂，粘弹性谱中的tanδ的最大值与-40℃下的tanδ的值之差为0.1以上。 | ||
| 申请公布号 | CN102858836A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201180018768.6 | 申请日期 | 2011.04.13 |
| 申请人 | 索尼化学&信息部件株式会社 | 发明人 | 波木秀次;石神明;马越英明;蟹泽士行 |
| 分类号 | C08G59/18(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C09J7/00(2006.01)I;C09J9/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C09J201/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B5/16(2006.01)I | 主分类号 | C08G59/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 庞立志;孟慧岚 |
| 主权项 | 固化性树脂组合物，其为含有环氧树脂和环氧树脂用固化剂的固化性树脂组合物，其特征在于，该固化性树脂组合物的粘弹性谱中的tanδ的最大值与－40℃下的该tanδ的值之差为0.1以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||