发明名称 一种用于半导体制冷的三层复合结构材料
摘要 本发明的名称是“一种用于半导体制冷的三层复合结构材料”,属于半导体制冷的技术领域。所述复合结构由三个制冷材料薄成,它将制冷材料的物理参数------塞贝克系数、电导率和热导率做适度的空间分离,各层根据自身应起的作用优化自己的参数配置,突出一个主要参数,然后结合起来形成一个整体上的优化结构。用这种优化的复合结构代替现有的单一均匀结构,突破了均匀结构中参数互相制约所造成的技术瓶颈,是一种新型的节能环保复合材料的制备方案,为制造半导体制冷材料和组件提供了一个新方法。
申请公布号 CN102856485A 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN201110175469.5 申请日期 2011.06.27
申请人 吴应前;胡安惠;吴明芳 发明人 吴应前
分类号 H01L35/26(2006.01)I;H01L35/28(2006.01)I 主分类号 H01L35/26(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种用于半导体制冷的复合结构材料,包括三个制冷材料薄层,两个表面层和一个中间层,层与层之间的过渡可以是突变的,也可以是缓变的,表面层的塞贝克系数高,中间层的电导率高,三层结合起来组成复合结构,其特征在于把制冷材料物理参数—塞贝克系数、电导率和热导率做适度的空间分离,每一个制冷材料薄层根据自身应起的物理作用优化自身的参数配置,突出一个主要参数,然后组合起来形成一个整体上的优化结构,突破现有的单一均匀制冷材料的技术瓶颈。
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