使用研磨介质分裂光纤的具有挠性舌状物的无刀片分裂器和相关方法

摘要

本发明公开使用研磨介质分裂光纤的方法、分裂器和包装。在一个实施例中，无刀片分裂器包括具有挠性舌状物的主体，所述挠性舌状物经设置以收纳光纤。挠性舌状物进一步经设置以提供弧形表面来弯曲光纤的一部分。此实施例中的无刀片分裂器也包括附接到主体的分裂器结构，所述分裂器结构包含经设置以支撑研磨介质的研磨介质载体。研磨介质载体设置为经驱动以将研磨介质放置为与光纤的所述部分接触，从而在光纤的所述部分中产生裂纹。

主权项

一种用于分裂光纤的无刀片分裂器，所述无刀片分裂器包含：主体，所述主体具有挠性舌状物，所述挠性舌状物经设置以收纳光纤的一部分且提供弧形表面以弯曲所述光纤的所述部分；和分裂器结构，所述分裂器结构附接到所述主体，且所述分裂器结构包含经设置以支撑研磨介质的研磨介质载体；其中所述研磨介质载体设置为经驱动以将所述研磨介质放置为与所述光纤的所述部分接触，以在所述光纤的所述部分中产生裂纹。