发明名称 |
一种电容器素子及利用其制成的薄膜电容器 |
摘要 |
本发明公开了一种电容器素子,在电极层基体的表面涂有金属加强层,在电极层基体的边缘用于焊接引出极的位置设置有经过加厚处理的加厚边缘层,提高了素子的焊接性能。本发明还公开了一种利用上述素子制成的薄膜电容器,包括边缘带加厚金属喷涂层的一对素子,并且每一个素子有多根引出极,两个素子之间的绝缘介质采用的是半结晶塑料,素子元器件封装在一个环氧树脂壳内,壳内也注入阻燃环氧树脂,提高安全性。该方案的实施提高了电容器的抗冲击电流的能力,提高了焊接性能和工作稳定性。 |
申请公布号 |
CN102856073A |
申请公布日期 |
2013.01.02 |
申请号 |
CN201210353605.X |
申请日期 |
2012.09.21 |
申请人 |
常州佳冠电子有限公司 |
发明人 |
曹亚锋 |
分类号 |
H01G4/005(2006.01)I;H01G4/224(2006.01)I;H01G4/228(2006.01)I;H01G4/33(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/005(2006.01)I |
代理机构 |
南京知识律师事务所 32207 |
代理人 |
高桂珍 |
主权项 |
一种电容器素子,包括电极层基体(2),其特征在于:在所述电极层基体(2)的表面涂有金属加强层(1),在所述电极层基体(2)的边缘用于焊接引出极(6)的位置设置有经过加厚处理的加厚边缘层(8)。 |
地址 |
213034 江苏省常州市新北区春江镇百丈创业路以南 |