用于处理板材和板元件的方法

摘要

本发明涉及一种用于处理木质材料板材(1)如HDF板、MDF板、胶合板、厚板或木板的方法，所述方法包括提供木质材料板材(1)、在所述板材(1)的第一主面(2)上安排包含粘合剂(9)的组合物(8)，在引流表面(22)上安排所述板材(1)，热处理所述板材(1)和在其上所安排的组合物(8)，并且将组合物(8)压制到所述板材(1)中的步骤。本发明也涉及包含一个或多个板层的板元件，所述板元件包含粘合剂，所述粘合剂不均一地分布于所述一个或多个板层的至少一层中。

主权项

一种用于处理木质材料板材(1)如HDF板、MDF板、胶合板、单板、厚板或木板的方法，包括以下步骤：提供木质材料的板材(1)，在所述板材(1)的一个第一主面(2)上安排包含粘合剂(9)的组合物(8)，在一个引流表面(22)上安排所述板材(1)，热处理所述板材(1)和在其上所安排的组合物(8)，并且将该组合物(8)压制到所述板材(1)中。