| 发明名称 | PCB多层板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种PCB多层板，由多层PCB板组成，其中各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。通过采用塑胶铆钉，克服了传统的焊接、铜钉锚固等导致的PCB各层之间可能因为金属碎屑导致的短路现象，提高了产品的安全性和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN202652699U | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201220292373.7 | 申请日期 | 2012.06.20 |
| 申请人 | 南京本川电子有限公司 | 发明人 | 董晓俊 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司 11385 | 代理人 | 高萍 |
| 主权项 | PCB多层板，由多层PCB板组成，其特征在于各层PCB板之间采用塑胶铆钉压合固定。 | ||
| 地址 | 211200 江苏省南京市溧水经济技术开发区孔家路7号 | ||