处理半导体晶片的装置及方法

摘要

本发明提供一种处理半导体晶片的装置及方法，该装置用来在对每一半导体晶片同步进行处理操作时，以反方向同时移动多个半导体晶片。半导体晶片以共平面方式定位且配置于多个载台上，该载台以反方向同时移动以产生为零的一净系统动量。各个半导体晶片的裸片透过一全晶片校准导向以相同空间顺序作处理。由于各个载台的反向运动相互抵消，因此不需一平衡台抵消载台的运动。本发明的装置及方法不会受到载台移动时所产生的震动、干扰。

主权项

一种处理半导体晶片的装置，该装置包含有：一第一对载台，该第一对载台中的每一载台用来承载一对应的半导体晶片；一第二对载台，该第二对载台中的每一载台用来承载一对应的半导体晶片；以及其中，当该装置对前述的半导体晶片进行一处理操作时，该第一对载台可同时以反方向移动，该第一对载台的其中之一的动量变化相同且相反于该第一对载台中另一载台的动量变化，该第二对载台可同时以反方向移动，且该第二对载台的其中之一的动量变化相同且相反于该第二对载台中另一载台的动量变化，且该第一对载台和该第二对载台可共同移动以产生一和为零的一净动量向量。