发明名称 电化学电镀设备和方法
摘要 本发明公开了一种电化学电镀设备和方法,其中电镀设备包括:机械手臂,用于晶片的运输;电镀槽,用于对晶片进行电镀;清洗槽,用于对电镀后的晶片进行清洗;控制装置,用于对机械手臂、电镀槽及清洗槽进行控制,且当对晶片进行电镀的电镀时间小于清洗时间时,控制装置用于对晶片在电镀槽内的停留时间进行调整,从而延长晶片在电镀槽内的停留时间。本发明通过对电镀设备和方法进行改进,提高了电镀设备的利用率。
申请公布号 CN102021625B 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN200910195634.6 申请日期 2009.09.11
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 发明人 孙日辉;倪百兵;蒋剑勇;张继伟;王鹏
分类号 C25D7/12(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D17/28(2006.01)I;C25D21/12(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/445(2006.01)I 主分类号 C25D7/12(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李丽
主权项 一种电化学电镀设备,包括:机械手臂,用于晶片的运输;电镀槽,用于对晶片进行电镀;清洗槽,用于对电镀后的晶片进行清洗;其特征在于,还包括控制装置,所述控制装置包括:执行装置,用于控制机械手臂、电镀槽及清洗槽;判断装置,用于根据所要电镀形成的金属层,判断晶片进行电镀所需的电镀时间和清洗时间的大小关系;调整装置,当所述电镀时间小于所述清洗时间,则向所述执行装置发送延长电镀槽停留时间信号,以延长晶片在电镀槽内的停留时间。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号