一种在移动电子产品壳体上制备补偿电路的方法

摘要

本发明公开了一种在移动电子产品壳体上制备补偿电路的方法。主要包括背壳体成形，镀钼膜，刻钼膜，镀光电转换单元，刻PN结，镀透明导电极，刻透明导电极，镀增透膜工序。其中背壳体成形采用传统塑料成形方法，使引出电极、旁路二极管与壳体形成一体。镀钼膜主要采用真空镀膜方式，为溅射镀膜。光电转换单元中采用共蒸法制CIGS，水浴法制备CDS，连续式溅射镀制备ZNO，透明导电极采用溅射镀膜方式，刻钼膜采用机械划线方式，光电转换单元及透明导电极刻线工序均采用激光划线。增透膜采用溅射镀膜方式。利用此方式可以大量生产可为移动电子产品补偿电能的太阳能电池结构，在电池容量不变的情况下，增加其单次使用时间。

主权项

一种在移动电子产品壳体上制备补偿电路的方法，主要包括背壳体成形，镀钼膜，刻钼膜，镀光电转换单元，刻PN结，镀透明导电极，刻透明导电极，镀增透膜工序，其特征在于：所述背壳体成形时，将引出电极与旁路二极管与其形成一体式结构；采用溅射法镀制钼膜，用以形成其背电极；其光电转换单元为CIGS结构的PN结，用以产生光电流；采用溅射方式镀透明导电极，用以收集光电流；采用溅射方式镀增透膜，用以增加光线的利用效率。