| 发明名称 | 一种SrTiO<sub>3</sub>压敏电阻器用表层银浆及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆及其制备方法，原料包括以下组分及重量份含量：银粉60～90、镍粉5～10、玻璃粉1～20、有机粘结剂1～20、稀释剂10～30，制作得到玻璃粉后，按上述配方将各组分搅拌均匀，得到SrTiO3压敏电阻器用表层银浆。与现有技术相比，本发明制备得到的SrTiO3压敏电阻器用表层银浆，应用于环形压敏电阻器，克服了目前国内浆料的可焊性差，烧结不好的问题，综合性能与国外同类产品相当。 | ||
| 申请公布号 | CN102855959A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201210338734.1 | 申请日期 | 2012.09.13 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 胡晓斌;焦伟雄 |
| 分类号 | H01B1/16(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I;H01C7/102(2006.01)I | 主分类号 | H01B1/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人 | 林君如 |
| 主权项 | 一种SrTiO3压敏电阻器用表层银浆，其特征在于，其原料包括以下组分及重量份含量：银粉60～90、镍粉5～10、玻璃粉1～20、有机粘结剂1～20、稀释剂10～30。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||