镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片

摘要

本实用新型涉及一种使用镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片的工艺结构，可使整流管芯片产品关于品质、成本、资源消耗、环境保护等诸多矛盾得到很好的统一协调。这种工艺结构既具备传统铅面工艺结构产品的低生产成本，又兼有镀银双铜质电极产品的优良电热性能，且在产品生产中无环境污染，不耗用贵重金属，可誉为近二十年来国内外整流管芯片产品生产中的一次重大技术创新。产品的实体结构由具有整流特性的硅片(1)、二层钎焊层(2)、上铜质电极(3)、下铜质电极(4)、二层镀涂环保材料层(5)、绝缘保护胶(6)构成。

主权项

一种镀涂环保材料的双铜质电极整流管芯片，其特征在于：所述芯片由具有整流特性的硅片(1)、二层钎焊层(2)、上铜质电极(3)、下铜质电极(4)、二层镀涂环保材料层(5)、绝缘保护胶(6)构成；上铜质电极(3)连接一层钎焊层(2)、硅片(1)、又一层钎焊层(2)、下铜质电极(4)形成准产品，准产品的周边涂敷有绝缘保护胶(6)，上铜质电极(3)和下铜电极(4)的外表面有二层镀涂环保材料层(5)。