发明名称 激光加工装置、激光加工条件设定装置及方法
摘要 本发明是一种激光加工装置,其使得易于进行3维激光加工数据设定。其构成为,具有:加工条件设定部,其用于设定加工对象面的3维形状和加工图案,作为加工为期望的加工图案的加工条件;加工数据生成部,其按照由加工条件设定部设定的加工条件,生成加工对象面的激光加工数据;以及加工图像显示部,其可以以2维显示由加工数据生成部生成的激光加工数据的图像,其构成为,在由加工图像显示部以2维显示配置在作业区域内的加工对象物的加工对象面的状态下,可以由加工条件设定部设定加工对象面的3维形状及加工图案。
申请公布号 CN101112735B 申请公布日期 2013.01.02
申请号 CN200710129647.4 申请日期 2007.07.27
申请人 株式会社其恩斯 发明人 井高护;山川英树
分类号 B23K26/00(2006.01)I;B23K26/04(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;G02B26/10(2006.01)I;G05B19/18(2006.01)I;G05B19/4099(2006.01)I 主分类号 B23K26/00(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人 何立波;张天舒
主权项 一种激光加工装置,其向配置在作业区域内的加工对象物的加工对象面照射激光,以可以加工出希望的加工图案,其特征在于,具有:激光振荡部,其用于产生加工用激光;激光扫描系统,其用于使由前述激光振荡部出射的激光在扫描区域内扫描加工对象面,前述扫描区域定义为由前述激光扫描系统的可扫描范围限定的作业区域,该激光扫描系统包括:扩束器,其通过使配置在由前述激光振荡部照射的激光的光轴上的透镜沿着光轴移动,使激光的焦距可以调整;第1扫描器,其用于使透过前述扩束器的激光向第1方向扫描;以及第2扫描器,其用于使由前述第1扫描器扫描的激光向与前述第1方向大致正交的第2方向扫描;激光控制部,其用于控制前述激光振荡部及前述激光扫描系统,从而根据激光加工条件加工前述加工对象面;加工图案设定部,其用于设定加工图案和前述扫描区域内前述加工图案的位置,作为前述激光加工条件;作业设定部,其用于设定前述加工对象面的3维形状,作为前述激光加工条件;2维显示部,其用于显示至少前述扫描区域的全部范围,及根据在前述扫描区域内的前述位置,以2维显示前述加工图案;加工数据生成部,其按照由前述加工条件设定部设定的加工条件,生成加工对象面的激光加工数据;以及3维显示部,其用于以3维显示前述扫描区域的前述全部范围,及根据数据显示叠加在前述扫描区域上的前述加工对象面的前述3维形状,该数据表示前述加工图案设定部设定的前述加工图案和前述加工图案的前述位置、以及前述作业设定部设定的前述加工对象面的前述3维形状;其中,前述加工图案设定部可对叠加在前述3维显示部显示的前述扫描区域内的3维加工对象曲面上的前述加工图案进行重新配 置,前述作业设定部从多个规定的3维形状中选择前述加工对象面的前述三维形状。
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