半导体应力的减小

摘要

本发明提供了一种减小变频器中的半导体部件的热应力的方法、一种变频器中的布置结构以及一种变频器，其中半导体部件附着到用于冷却半导体部件的冷却元件，并且一个或多个电阻元件附着到冷却元件。在该方法中，通过将电流从变频器提供给附着到冷却元件的一个或多个电阻元件，由该一个或多个电阻元件加热冷却元件，以便获得半导体部件的升高的最低温度，并由此减小在变频器的使用期间半导体部件中的最高温度和最低温度之间的温度变化量。

主权项

一种减小变频器中的半导体部件的热应力的方法，其中，所述半导体部件附着到用于冷却所述半导体部件的冷却元件，并且一个或多个电阻元件附着到所述冷却元件，其中，在所述方法中：通过将电流从所述变频器提供给附着到所述冷却元件的所述一个或多个电阻元件，由所述一个或多个电阻元件加热所述冷却元件，以便获得所述半导体部件的升高的最低温度，并由此减小在所述变频器的使用期间所述半导体部件中的最高温度和最低温度之间的温度变化量。