| 摘要 |
<p>본 발명은 리드 프레임과 반도체 다이 사이의 전기적 연결을 용이하게 하면서 리드 프레임과 반도체 다이 사이의 입출력 단자 수를 증가시킬 수 있는 반도체 디바이스에 관한 것이다. 일례로, 다이 패드와, 상기 다이 패드의 사방에 인접하게 위치하는 다수의 리드를 포함하는 리드 프레임; 상기 리드 프레임의 상부에 부착되고 상기 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 인터포저; 상기 인터포저의 상부에 부착되고 상기 인터포저와 전기적으로 연결되는 반도체 다이; 및 상기 반도체 다이와 상기 인터포저를 감싸되 상기 반도체 다이의 상부를 노출시키도록 상기 리드 프레임의 상부에 형성되는 인캡슐런트를 포함하며, 상기 인터포저는 상기 반도체 다이보다 큰 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 디바이스가 개시된다.</p> |
