发明名称 Apparatus for Dicing Wafer and Method for Dicing Wafer by using the same
摘要 <p>본 발명은 웨이퍼 다이싱 장치 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 중심 영역에 수직 방향으로 형성되는 수직 관통홀과 상기 수직 관통홀로부터 외측면으로 연장되어 형성되는 수평 홀을 구비하며, 상면에 점착 필름과 웨이퍼가 안착되는 척 테이블 및 상기 수평 홈에 삽입되는 슬라이딩 바와, 상기 슬라이딩 바에 결합되며 상기 수직 관통홀에 삽입되는 중심 바 및 상기 중심 바의 하부에 결합되며 상기 중심 바를 회전시키는 회전 수단을 구비하는 슬라이딩 유닛을 포함하는 웨이퍼 다이싱 장치가 제공된다. 또한, 본 발명에 의하면, 척 테이블의 상면에 점착 필름을 통하여 안착되어 있는 웨이퍼의 상면에 다이싱 패턴에 따라 레이저를 조사하는 레이저 조사 단계와, 상기 웨이퍼가 점착되어 있는 상기 점착 필름을 익스팬딩시켜 개개의 다이를 분할하는 점착 필름 익스팬딩 단계 및 슬라이딩 유닛이 척 테이블의 상면으로 돌출되어 회전하면서 웨이퍼의 후면에 부분적이고 순차적으로 힘을 가하는 슬라이딩 단계를 포함하는 웨이퍼 다이싱 방법이 제공된다.</p>
申请公布号 KR101217398(B1) 申请公布日期 2013.01.02
申请号 KR20110016854 申请日期 2011.02.25
申请人 发明人
分类号 H01L21/301;H01L21/78 主分类号 H01L21/301
代理机构 代理人
主权项
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