发光元件装载用基板、LED封装件及LED封装件的制造方法

摘要

本发明提供发光元件装载用基板、使用该发光元件装载用基板的LED封装件及LED封装件的制造方法，能够实现使用了单面配线基板的倒装片安装，且散热性良好并能容易实现LED封装件的个片化。发光元件装载用基板（2），具备：具有装载LED芯片（3）的装载区域（30）并在树脂薄膜（20）的表面（20a）上沿规定的方向排列形成的一对配线图案（22A、22B）；以及分别与一对配线图案（22A、22B）接触的一对填充部（23A、23B），一对填充部（23A、23B）具有在从树脂薄膜（20）的表面（20a）侧观察时，从一对配线图案（22A、22B）向外侧伸出的伸出部（230、231）。

主权项

一种发光元件装载用基板，其特征在于，具备：具有绝缘性的基板；形成于上述基板的一个面上的一对配线图案；沿厚度方向贯穿上述基板的一对贯穿孔；以及一对填充部，上述一对填充部以与上述一对配线图案接触，并且在上述基板的与上述一个面相反一侧的面侧露出的方式填充于上述一对贯穿孔并由金属构成，上述一对填充部具有伸出部，上述伸出部在从上述基板的上述一个面侧观察时，从上述一对配线图案向外侧伸出。