| 发明名称 | 一次性冲压成型的工艺方法以及CPU背板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种一次性冲压成型的工艺方法以及CPU背板的制造方法，所述一次性冲压成型的工艺方法是在同一材料一次性地制造出不同厚度的方法，该一次性冲压成型的工艺方法包含下列步骤：测量材料欲打薄处的原始厚度与面积，以得到材料欲打薄处的原始体积；计算材料欲打薄处经处理后所需的厚度以及面积，以得到材料欲打薄处经处理后的体积；将材料欲打薄处的原始体积扣掉材料欲打薄处经处理后的体积，以得到一需要挖除体积；在材料欲打薄处挖除该需要挖除体积；以及在材料欲打薄处进行冲压。使用本发明的工艺方法可达到简化工序并节省成本的伏点。 | ||
| 申请公布号 | CN102847785A | 申请公布日期 | 2013.01.02 |
| 申请号 | CN201110178655.4 | 申请日期 | 2011.06.29 |
| 申请人 | 英业达股份有限公司 | 发明人 | 刘泰舜;叶云杰;吕昆达 |
| 分类号 | B21D35/00(2006.01)I;B21D22/02(2006.01)I;B21D31/02(2006.01)I | 主分类号 | B21D35/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 一种一次性冲压成型的工艺方法，其特征在于，其是在同一材料，一次性地制造出不同厚度的方法，该一次性冲压成型的工艺方法包含下列步骤：测量材料欲打薄处的原始厚度与面积，以得到材料欲打薄处的原始体积；计算材料欲打薄处经处理后所需的厚度以及面积，以得到材料欲打薄处经处理后的体积；将材料欲打薄处的原始体积扣掉材料欲打薄处经处理后的体积，以得到一需要挖除体积；在材料欲打薄处挖除该需要挖除体积；以及在材料欲打薄处进行冲压。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||